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    pcb电路板

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    • 所属分类:软硬结合板
    • 浏览次数:
    • 发布日期:2020-06-10 14:13:42
    • 产品概述

    软硬结合板的优缺点和工艺加工流程:

    软硬结合板优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

    软硬结合板缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。

    软硬结合板工艺加工流程:

    1、pcb电路板材料的选择;

    2、生产工艺流程及重点部分的控制(生产工艺流程,内层单片的图形转移,挠性材料的多层定位,层压,钻孔,去钻污、凸蚀,化学镀铜、电镀铜,表面阻焊及可焊性保护层,外形加工)

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