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    镍钯金的工艺优点

    2020-07-16 11:15:25

      镍钯金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的Z新工艺技术,利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能,镍钯金层测厚是产品质量的有力保障。同时由于镍钯金的价格昂贵,镍钯金层的厚度又直接影响了企业的利润,因此镍钯金层测厚更是企业控制成本,增长利润的必要手段。  


    镍钯金除了在封装可靠性的优势上, 它的成本则是另一优势。当近年金价上升超过US$800/oz,要求厚金电镀的电子产品便很难控制成本。而钯金属的价格(US$300/oz)则相对于金价来说远低于一半,所以用钯代替金的优势便显露出来。


     镍钯金工艺特色

           与化学沉镍金制程原理相近,在化学沉镍后,增加化学沉钯工艺,利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击;同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性,利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果,同时有效杜绝了黑垫的发生。


      镍钯金工艺优点


      镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下有点:


      1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。


      2. 化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。


      3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化 学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。


      4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。


      5. 有优良的打金线(邦定)结合性。


      6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封装元件。

    镍钯金线路板

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