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    浅析PCB阻抗板为什么要做表面沉金?

    2020-06-09 11:19:21

    我们知道PCB阻抗板的表面工艺处理有很多种,比如:沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等,这么多种类的表面处理是为什么要这么做呢?或者说为什么要做成这种表面处理,有什么作用呢?那我们今天先来说说沉金工艺,PCB阻抗板为什么要做沉金?


    浅析PCB阻抗板为什么要做表面沉金?


    表面沉金的PCB阻抗板有以下8个特点:

    1、沉金后PCB阻抗板会呈现出金黄色,甚至比镀金的颜色更加的金黄,首先表面看起来更加明亮好看,我们的客户拿到样品或者成品也会比较满意;其次,沉金后和镀金会有明显的不同,它们的晶体结构不同,差异也是比较大的;

    2、上面我们说到沉金和镀金的晶体结构不同,那也正因为这个原因,表面沉金更加容易焊接处理,造成焊接投诉甚至报废的概率会大大降低,以免引起不必要的客诉;

    3、沉金还有一个特点,沉金的板子上面的焊盘有镍金,因为这个因素,趋肤效应中的信号传输不会有所影响,主要体现在铜层;

    4、因为表面沉金的原因,对PCB阻抗板形成了一层保护,不会轻易产生氧化作用,这是因为沉金的晶体结构更加的紧密,密度较高;

    5、由于沉金板的焊盘上面镍金的原因,板子不容易产生金丝,也就不容易导致微短,丝路上面的铜层和阻焊也会结合的更加紧密牢固;

    6、在PCB文件制作工程中,有的问题需要工程补偿,沉金的话,补偿不会对间距形成影响;

    7、沉金板具有应力,因为晶体结构的不同,它的应力更加好控制,如果是已经绑定的产品,在加工过程中,也会更加稳定,有好处也有不好处,因为沉金比较软的原因,如果是沉金板做金手指的话,可能没有镀金的金手指耐磨,大家可以适当选择;

    8、那说了这么多沉金板的特点,它的使用寿命到底怎么样?在平整性和使用寿命来说,沉金板和镀金板是不相上下的,大家可以放心;


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