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    4层盲孔盘中孔电路板

    2020-04-20 00:00:00
    4层盲孔盘中孔电路板
    详细介绍:


    4层盲孔盘中孔电路板


    4层盲孔盘中孔电路板


    0.38mm pitch BGA  4层盲孔盘中孔电路板

    板子特性:0.38mm pitch BGA,盲孔,盘中孔,4层,哑黑油墨,半孔,小孔0.15mm,板厚1.6mm,线宽线距3/3mil。

    板子难度:此版非常小,单只尺寸仅25*25mm,叠加0.38m pitch的BGA,如果不用HDI激光钻孔技术,无法完成。为客户节省成本考量,我们初期尝试了多次普通机械钻孔制作此版均以失败告终,只能通知客户改为HDI工艺且一次做好。 此HDI板交期 12天。


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